SMD vs MIP vs COB : comprendre les technologies de packaging d'affichage LED pour de meilleures décisions de projet

SMD, MIP et COB : les trois principales technologies de packaging LED à connaître

Dans l'industrie des écrans LED, la technologie d'emballage détermine les performances, la durabilité et les domaines d'application des écrans. Aujourd'hui, CMS (dispositif monté en surface), MIP (Mini LED en boîtier), et COB (puce sur carte) sont les trois technologies les plus courantes. Chacune présente ses atouts et ses applications idéales. Cet article vous aidera à comprendre leurs différences et à choisir la meilleure option pour votre projet.

1. CMS (dispositif monté en surface)

Technologie
Les LED CMS sont fabriquées en regroupant des puces rouges, vertes et bleues dans une seule unité LED, qui est ensuite montée directement sur la surface du PCB.

Avantages

• Technologie mature avec des coûts de fabrication inférieurs

• Large gamme de pas de pixels, de P1,25 pour l'intérieur à P10 pour l'extérieur

• Entretien facile : les modules LED individuels peuvent être remplacés

Limites

• La surface exposée la rend plus vulnérable aux chocs ou aux dommages

• Une plus grande précision est requise pour les petits pas de pixel

Meilleures applications
Panneaux d'affichage extérieurs, écrans de scène en location, écrans de conférence intérieurs et autres projets de pixel pitch de taille moyenne à grande.

2. MIP (Mini LED dans un boîtier)

Technologie
Le MIP comble le fossé entre le CMS et le COB. Les mini-puces LED sont conditionnées individuellement avant d'être montées sur le circuit imprimé, offrant ainsi des performances améliorées sans être totalement intégrées à la carte comme le COB.

Avantages

• Prend en charge des pas de pixels plus petits (niveau P0.x)

• Rendement de production supérieur à celui du COB

• Luminosité stable et uniformité des couleurs

• LED individuelles faciles à remplacer

Limites

• Coût plus élevé que le CMS

• La technologie continue d'évoluer

Meilleures applications
Écrans d'intérieur haut de gamme, studios de diffusion, salles de contrôle et écrans commerciaux à pas fin.

3. COB (puce sur carte)

Technologie
Le COB consiste à monter des puces LED nues directement sur le PCB et à les recouvrir d'une couche protectrice, éliminant ainsi le boîtier de lampe LED traditionnel.

Avantages

• Surface plane et sans couture pour une meilleure protection contre la poussière, l'humidité et les chocs

• Densité ultra-élevée, prenant en charge des pas de pixels aussi petits que P0,4

• Dissipation thermique supérieure et durée de vie prolongée

• Durabilité accrue pour les environnements publics

Limites

• Plus cher à produire

• La réparation nécessite le remplacement de l'ensemble du module

Meilleures applications
Salles de contrôle haut de gamme, centres de surveillance de sécurité, institutions bancaires et présentoirs de vente au détail phares.

4. Tableau comparatif rapide

5. Tendances du marché

• CMS restera dominant sur les marchés de l'extérieur et des grands pixels.

• MIP est susceptible de devenir le choix préféré pour les écrans commerciaux à petit pas de pixel.

• ÉPI se développera rapidement dans les écrans à pas ultra-fin et à haute protection.

Comme Mini LED et Micro LED Avec les progrès technologiques constants, nous pouvons nous attendre à une résolution plus élevée, une consommation énergétique réduite et une durabilité accrue pour tous les types d'écrans. Choisir la bonne technologie de packaging vous permettra d'équilibrer les coûts, les performances et les besoins de maintenance de votre projet.

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